金戈新材針對低比重有機(jī)硅膠用導(dǎo)熱粉的研究開發(fā)

　　“低比重”的意義在于：在一定質(zhì)量的前提下，密度越小，體積越大。在有機(jī)硅市場，低比重硅膠的優(yōu)勢相對于傳統(tǒng)有機(jī)硅而言，同等重量的硅膠可以滿足更大面積的灌封或者涂抹。同時，“比重”越小意味著質(zhì)量越輕，從而降低產(chǎn)品的重量以及成本。目前低比重一直是有機(jī)硅研究開發(fā)的重點與難點。

　　?金戈新材在低比重領(lǐng)域的研究已經(jīng)有了進(jìn)一步的進(jìn)展。我司現(xiàn)階段采用低比重的硅鋁酸鹽（xAl2O3·ySiO2·zH2O）作為主要原料，采用特殊助劑以及工藝針對0.5W/m*K~1.5W/m*K低比重硅膠新研發(fā)的一系列低比重（1.20 g/cm3~1.80g/cm3）硅膠用導(dǎo)熱粉（GD-S低比重系列），其應(yīng)用在有機(jī)硅中具有以下特點：

　　1、比重低，與常規(guī)氧化鋁、硅微粉、氫氧化鋁等制備的硅膠相比，比重最高可降低30%；

　　2、硅鋁酸鹽導(dǎo)熱性能好，克服單一種類粉體導(dǎo)熱率低的缺點；

　　3、粉體經(jīng)過特殊處理，分散性佳，利于批量化生產(chǎn)，降低成本；

　　4、粉體含有結(jié)晶水，自帶阻燃功能，硅膠制品阻燃可達(dá)UL94V0-V1（厚度≤3.0mm）。

  　　低比重導(dǎo)熱硅膠主要應(yīng)用在新能源汽車以及無人機(jī)等對輕量化要求嚴(yán)格的領(lǐng)域。低比重硅膠在實現(xiàn)輕量化的同時，能夠有效的將發(fā)熱體上產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片上，及時降溫，保護(hù)電子元器件。

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