在5G通信、智能駕駛及數(shù)據(jù)中心領域，大功率器件（如光模塊、ADAS域控制器）同時面臨散熱與電磁干擾（EMI）挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)單一功能材料難以兼顧高效熱傳導和電磁波吸收需求，填料的協(xié)同設計成為破局關鍵。

制備環(huán)氧導熱灌封膠時，需要在配方中添加氧化鋁、硅微粉等導熱填料。然而，填料與樹脂之間的密度差異以及相容性不佳，往往導致灌封膠在儲存和使用時出現(xiàn)填料沉降現(xiàn)象，進而引發(fā)導熱性能不均和封裝可靠性降低等問題。

隨著新能源動力電池及5G設備性能的提升，市場對2.0W/(m·K)導熱凝膠的要求日益嚴苛，在追求“輕量化、高導熱、易擠出”特性的同時，要求存儲過程中無明顯析油現(xiàn)象。

粉體復合與表面改性技術是提升粉體在高分子基體中性能的關鍵手段。通過這兩項技術，可以顯著改善粉體在基體中的分散性，實現(xiàn)更高的顆粒填充率，有效減少體系中的空隙。這不僅能有效提升體系的熱導率，還能進一步優(yōu)化體系的加工粘度、電性能等。因此，在制備綜合性能優(yōu)異的高導熱復合材料時，導熱粉體的精確選擇、科學配比，以及表面處理劑的選擇和改性工藝的應用，都顯得尤為關鍵。

3.0W/（m·K）環(huán)氧粘接膠要達到低比重及優(yōu)異的阻燃性能，通常需要在配方中添加具有低密度的導熱粉體和阻燃粉體。然而，傳統(tǒng)的低密度/阻燃粉體，如氮化硼、氫氧化鋁等，加入樹脂中往往伴隨著顯著的增稠效應，這不僅會大幅提升粘接膠的粘度，還會對材料的加工性能和拉剪強度造成嚴重影響，限制了膠粘劑在實際應用中的表現(xiàn)。

繼成功推出6.0W/(m·K)環(huán)氧膠用導熱粉體后，我司近期又開發(fā)了一款應用導熱率更高的導熱填料--GD-E800H導熱劑，可助力環(huán)氧復合材料輕松實現(xiàn)8.0W/(m·K)導熱性能

在低粉體填充量的情況下，如何有效提升硅膠墊片的導熱率至12~14W/(m·K)是一個挑戰(zhàn)。通常，導熱材料制造商需添加大量導熱粉體才能達到這一導熱率，但這往往會犧牲墊片的力學性、加工性和絕緣性等關鍵性能。因此，探索如何在較低粉體填充量下實現(xiàn)高導熱率顯得尤為重要。

在制備3.0W/(m·K)高性能導熱環(huán)氧灌封膠過程中，導熱粉體的選擇與配比至關重要。為了實現(xiàn)目標導熱性能，會在環(huán)氧樹脂中填充大量粒徑各異的導熱粉體，其中粗粉的最大粒徑（D100）通常在100~200μm之間。然而，盡管這些大粒徑粉體能有效提升導熱性能，卻限制了灌封膠在某些薄壁構件上的應用。